株式会社 橋川製作所

放電加工をコア技術とした独自の超精密加工技術を駆使して新素材等への微細加工による新たな価値の創出をめざしています|株式会社 橋川製作所


 
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「サブミクロン精度対応ワイヤカット超仕上げ技術」

当社の強み 4つのオンリーワン技術 4

 当社は放電加工をコア技術とした超微細加工技術で付加価値の高いモノづくりを実現致します。

 光ファイバー・フェルール用金型の要求精度0~0.0005mmを満足。
 

 

 


光ファイバーMT型
光コネクタ用樹脂金型
光コネクタ用樹脂金型
 


光コネクタ用樹脂金型

【詳細説明】
 光ファイバーMT型光コネクタ樹脂金型に要求される穴径精度12-φ0.12675±0.00025および穴間ピッチ精度0.25075±0.00025および真円度±0.00025をクリア可能です。

 但し、サブミクロンレベルの精度検証はお客様との綿密な打ち合わせの元、ナノレベルのフィードバックデータを補正しながらの共業作業となります。

 搬送中の温度変化により、出荷時の精度検査合格品であっても、入荷後恒温室で中1日置いてからの受入時精度検査で、公差外れになるケースも考えられる位シビアな案件になりますので、12芯以上の多芯タイプのご依頼に関しましては、要ご相談とさせて頂いております。



【材質】
超硬合金

【サイズ】
8×23×5









 

 

 


粉末仕様 鏡面仕上げワイヤカット
 


粉末仕様 鏡面仕上げワイヤカット

【詳細説明】
 導電性粉末を撹拌混入した専用装置と専用電源により、耐食性が高くマイクロクラックの無い磨き不要の鏡面仕上が可能となる完全オリジナル仕様の特別機。

 静電気破壊対策用の導電性セラミックスは絶縁体リッチゆえ、汎用の放電加工法では極間制御メカニズムがうまく機能せず、高品位高精度対応は困難とされていますが、比抵抗が10-1Ωcm以下の低抵抗な半導体粉末焼結体材料であれば高頻度の放電誘発効果により、崩落現象的破壊メカニズムで加工が進展し、世界で初めてセラミックスの複雑微細形状追加工ニーズに応える±0.0025mmの高精度仕上げが可能となりました。