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放電・微細・マイクロ・超精密金型の加工-株式会社橋川製作所- 〒734-0053 広島県広島市南区青崎1-4-12 Tel:082-282-0903 Fax:082-285-7627 E-mail:info@hashikawa.co.jp URL:http://www.hashikawa.co.jp |
| 株式会社橋川製作所-沿革- | |
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1964(昭和39)年07月 現取締役会長橋川末次郎広島市南区にて橋川ステンレス製作所創業 ステンレス製流し台、ブリキ製ストーブ用煙突、ブリキ缶、ブリキバケツ等の製造を開始 1970(昭和45)年01月 衣装缶製造卸販売を目的とした株式会社橋川製作所を資本金200万円にて設立、代表取締役に橋川末次郎就任 1987(昭和62)年10月 橋川栄二、6年半勤めた㈱ソディックを9月末で円満退社し入社 1988(昭和63)年01月 放電加工事業部を設立、形彫り放電加工機1台ワイヤカット1台にて立石電機㈱、松下電器産業㈱、不二精機㈱等からの受託加工事業開始 1988(昭和63)年03月 形彫り放電加工機1台増設 1989(平成01)年02月 橋川栄二専務取締役就任 1990(平成02)年01月 衣装函製造卸事業から完全撤退し、放電加工事業に一本化を図る 1992(平成04)年02月 資本金を800万円に増資1993(平成5)年2月資本金を1,000万円に増資 1995(平成07)年04月 岡山大学工学部宇野義幸教授および広島県立西部工業技術センターとの 産学官連携による共同開発成果「低電圧高効率放電加工法｣を精密工学会、電気加工学会にて発表 1996(平成08)年06月 岡山大学宇野義幸教授を会長とする｢中国四国電気加工懇話会｣発足 幹事として｢技術何でも相談コーナー｣を担当(現在は｢電気加工懇話会｣として全国規模に拡大発展し、11年目を迎えた) 1996(平成08)年08月 広島県知事より｢中小企業創造法｣認定 1996(平成08)年09月 形彫り放電加工機1台増設(3号機) 1997(平成09)年01月 ワイヤカット放電加工機1台増設(2号機) 1997(平成09)年05月 形彫り放電加工機1台増設(4号機) 1997(平成09)年06月 ワイヤカット放電加工機1台増設EDM4台、EDW3台体制となる 1997(平成09)年07月 日刊工業新聞社・中国NBC他より｢中・四国の研究開発型優良企業 133社｣に選定され書籍掲載される 1998(平成10)年02月 橋川栄二代表取締役、橋川末次郎取締役会長に就任 1998(平成10)年07月 工業技術院中国工業技術研究所の｢先導的一般地域技術研究開発｣ (地域ミニプロ)として3年間の産学官連携による共同研究事業締結 1998(平成10)年09月 東洋経済新報社より｢未上場会社版’99年上期有力ベンチャー746社｣ に選定 1998(平成10)年10月 広島市長より｢広島市先端科学技術研究開発資金融資制度｣認定 1999(平成11)年07月 (財)広島県産業技術振興機構より｢調査研究助成事業補助金｣認定 1999(平成11)年08月 日本商工会議所より通産省・中小企業庁｢ものづくり技術強化事業｣認定 2000(平成12)年01月 中小企業総合事業団より｢ベンチャーフェアＪＡＰＡＮ2000｣の出展公募 展示会に選定され東京国際フォーラムにてブース出展 2000(平成12)年03月 NEDOより｢ベンチャー企業支援型地域コンソーシアム研究開発事業｣に平成11年度補正予算により認定 2000(平成12)年06月 広島県知事より｢特定産業集積活性化法｣認定 2000(平成12)年06月 広島県知事より｢中小企業経営革新支援法｣認定 2000(平成12)年07月 広島県知事より｢集積技術高度化助成金事業｣認定 2000(平成12)年11月 広島県知事より｢中小企業経営革新支援対策費補助金事業｣認定 2001(平成13)年02月 ｢2001経営革新ビジネスフェア｣の出展公募展示会に選定され 東京ビッグサイトにてブース出展 2001(平成13)年10月 ｢2001経営革新フェア｣の出展公募展示会に選定され東京ビッグサイトにてブース出展 2001(平成13)年12月 広島市長より｢広島市先端科学技術研究開発資金融資制度｣認定 2002(平成14)年02月 中国経済産業局より｢即効型地域新生コンソーシアム研究開発事業｣受託プロジェクトリーダーとして産学官連携委託研究開発事業に着手 2002(平成14)年06月 リニアモーター駆動微細形彫り放電加工機の貸与を受け実験研究に着手 2002(平成14)年09月 ｢2002中小企業ビジネスフェアin東京｣の出展公募展示会に選定され 東京ビッグサイトにてブース出展選定委員会で300社の中から141社を選定する際の最優秀提案企業としてテープカットの栄誉を賜る 2002(平成14)年11月 ｢ベンチャープラザ中国2002｣メルパルク広島にてビジネスプラン発表 2002(平成14)年11月 ｢ナノテクノロジー技術交流展示会｣広島ワシントンホテルプラザにてブース出展、初めてテレビ取材を受ける 2002(平成14)年12月 高品位面仕上げ用粉末混入ワイヤカット放電加工機を導入 EDM4台、EDW4台体制となる 2003(平成15)年02月 ｢スプラウト2003in中国｣広島県立産業会館にて地域コンソ成果発表 2003(平成15)年09月 中小企業総合事業団より｢戦略的基盤技術力強化事業｣認定プロジェクトサブリーダーとして委託研究開発事業に着手 2003(平成15)年09月 レーザ型彫り加工機(ドイツＤＭＧ社製)の貸与を受け実験研究に着手 2003(平成15)年10月 ｢広島産学官連携フェア｣東京流通センターにてブース出展 2003(平成15)年11月 ｢産業クラスターサポート金融会議｣広島県銀行協会にてビジネスプラン発表 2003(平成15)年12月 ｢特許流通フェア2003in広島｣の特許流通セミナー・パネリストとして パネルディスカッションに出演 2003(平成15)年12月 広島ガーデンパレス会場にて地域コンソ成果発表 2004(平成16)年02月 ｢東大阪モノづくり商談会｣東大阪市立総合体育館会場にてブース出展 2004(平成16)年04月 ｢INTERMOLD2004｣インテックス大阪会場内｢金型情報ファクトリー｣ブースにて新技術プレゼン発表 2004(平成16)年06月 千葉大学との共同研究によりレーザ加工機を改造し、新素材（SiCセラミックスおよび焼結ダイヤモンド）を活用したマイクロ金型のレーザ＋放電加工による新製造法を研究開発(｢戦略的基盤技術力強化事業｣) 2004(平成16)年09月 ｢地域発先端テクノフェア2004｣東京ビッグサイトにてブース出展 2005(平成17)年10月 ｢ひろしまベンチャーひろば2005in東京｣東京都立産業貿易センターにてブース出展ならびに電極消耗率が世界で初めて0.1％以下を達成した｢導電性セラミックスの超精密微細放電加工技術｣をプレゼン発表 2005（平成17）年12月 （独）科学技術振興機構より重点地域研究開発推進事業｢シーズ育成試験｣を受託 2006（平成18）年05月 社団法人電気加工学会西日本支部長就任 2006（平成18）年06月 中国経済産業局より地域新生コンソーシアム研究開発事業｢地域モノ作り革新枠｣および｢一般枠｣を受託 2008(平成20)年06月 超微細リニアナノ加工機導入 2009(平成21)年04月 電気加工懇話会副会長就任 2009(平成21)年07月 経済産業省より第３回「ものづくり日本大賞」「中国経済産業局長賞」を受賞 2010(平成22)年06月 中国経済産業局長より「中小ものづくり高度化法」認定 2010(平成22)年09月 中国経済産業局より「戦略的基盤技術高度化支援事業」を受託 2010(平成22)年12月 (独)中小企業基盤整備機構の「中小企業魅力発信レポート作成支援事業」採択 2011(平成23)年10月 広島県知事より｢中小企業経営革新計画｣承認 |
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